贴片-双排TYPE-C 3.1公头USB C型 24P双排 贴板12+12**薄充电

USB3.1兼容现有的USB3.0软件堆栈和设备协议、5Gbps的集线器与设备、USB 2.0产品。
拥有Thunderbolt技术的英特尔也欢迎USB3.1标准的成形。
USB 3.1包含了USB 3.0的大部分特性[1]  。
USB 3.1作为下一代的USB传输规格，通常被称为“SuperSpeed+”，将在未来替代USB 3.0。[2]
规范制定历程
2008年11月12日USB 3.0推出之后，SuperSpeed带来了5Gbps高速传输效能，附加提供5V/0.9A电源。随着传输速率的要求提高，加上也希望能提升供电能力，2013年1月6日USB IF协会（USB Implementers Forum）正式宣布要推出新的USB 3.0加强版(即USB 3.1)。2013年7月31日宣布正式开始研发SuperSpeed 10Gbps，2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1诞生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014，ASMedia**家正式展示原生USB 3.1晶片，实现SuperSpeed+，也就是SuperSpeed 10Gbps速率。[3]
介面规范
usb 3.1有三种连接介面，分别为Type-A（Standard-A）、Type-B（Micro-B）以及Type-C
Type-A（左）与 Type-C（右）
Type-A（左）与 Type-C（右）
标准的Type-A是目前应用较广泛的介面方式，Micro-B则主要应用于智能手机和平板电脑等设备，而新定义的Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备。
Type-C大幅缩小了实体外型，更适合用于短小轻薄的手持式装置上，Type-C将取代Micro-AB型连接器（支援USB装置直接对传，不需要有主控系统介入），也将取代一般Micro-USB连接器，Type-C仿Apple Lightning连接器，正反均可正常连接使用，较现有Micro-USB更理想，Micro-USB虽有防止反接的防呆机制，但正反均可接的好处，胜过防止反接，
Micro-B（反面）
Micro-B（反面）
摸黑状况上都可顺利完成接线。[3]  另外，Type-C还有增进的电磁干扰与RFI mitigation特性。